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材料股权融资融资 2000万人民币(出让11.76%,投前估值1.5亿)

昇通新材料(2026年·43页商业计划书) - 商业计划书

2026-09-28 · 真实项目BP · 非模板PPT

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项目基本信息

项目名称
昇通新材料(2026年·43页商业计划书)
所属分类
材料
所属大类
材料
融资轮次
股权融资
融资金额
2000万人民币(出让11.76%,投前估值1.5亿)
收录日期
2026-09-28
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT

项目介绍

昇通新材料专注柔性电磁屏蔽材料的研发与量产,产品服务于AI服务器、新能源汽车三电系统、通信设备与国防军工,以“屏蔽+导热+防静电”多功能复合及纯水性零VOC绿色化,切入高端电磁兼容材料的国产替代窗口。

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一句话介绍

昇通新材料专注柔性电磁屏蔽材料的研发与量产,产品服务于AI服务器、新能源汽车三电系统、通信设备与国防军工,以“屏蔽+导热+防静电”多功能复合及纯水性零VOC绿色化,切入高端电磁兼容材料的国产替代窗口。

主要定位

定位为军民融合特色的新材料高新技术企业,以军品隐身伪装技术反哺民品,主攻电磁屏蔽材料赛道。面向5G-A/6G深化部署、AI算力基础设施扩张与新能源汽车800V高压平台普及带来的高可靠组件刚需,目标成为关键供应商与行业先锋。

商业模式

以柔性电磁屏蔽材料为核心产品对外销售,同步拓展军用伪装隐身技术产品;本轮融资2000万元用于产线建设(规划产能316万米/年),借助与长沙理工大学的产学研合作及国防科技大学技术背景,形成“研发-量产-军转民”的产业化闭环。已具备柔性产线与小批量交付能力,客户覆盖通讯、计算机与家电头部企业。

核心竞争力

核心团队源自国防科技大学及隐身与伪装装备国防科技重点实验室,作为主要成员承担过多项装备型号全过程研制;产品向多功能复合、高频宽频与绿色化演进,契合AI服务器与新能源汽车电磁兼容刚需,在高端产品国产替代与国防信息安全领域空间广阔。公司已获国家级高新技术企业认定与多项行业赛事奖项,技术转化与量产能力获验证。

商业计划书截图

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近一年融资状况

2026年9月批量发布

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