芯富发科技（2026年商业计划书） - 商业计划书

芯富发科技专注碳化硅超高压芯片平台方案，以三大闭环输出平台服务，覆盖1700V-6500V工艺；团队20+年量产经验、累计交付逾50万片晶圆，天使轮融资800万元、投后1亿元。

定位为「中国碳化硅晶圆制造的工艺工程加速引擎」，横跨Fabless、Fab与OSAT的全栈平台赋能专家。向本土SiC IDM及晶圆代工厂输出从建厂装机、试验、高压工艺成熟化到良率爬坡的整套方案，把从建厂到出片的36个月缩短至14个月以内。

按四步走变现：IP授权费（单套300万-1000万元）、晶圆厂整套方案导入费（5000万-1.5亿元）、量产3%-5%抽成及自研高压测试机台销售。稳定期营收为交钥匙工程55%、机台25%、IP授权12%、抽成8%；预计2027-2029年营收2400万/7500万/1.8亿元。

团队20+年晶圆量产经验，累计交付逾50万片；28项发明专利与软著。TCAD闭环将仿真与实测误差由业界18%压至3%以内，多级JTE耐压突破6800V，自研探针系统耐压12kV、突破3300V以上无弧打火测试；可把客户良率由40%提至85%、省超4000万元试片成本。