项目基本信息
项目名称
芯诚微视
所属分类
新一代信息技术（综合）
所属大类
新一代信息技术
融资轮次
天使轮
融资金额
800万人民币
收录日期
2026-04-17
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
芯片级FMCW激光雷达研发团队，拥有十多年半导体芯片研发经验，基于自主研发的硅光集成芯片和独有的芯片架构，为市场提供全固态FMCW激光雷达解决方案，应用于自动驾驶、军工航空等领域，具有超远距离、全固态扫描、硅光芯片集成等优势
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限。【融资】
2026年获800万天使轮。【业务】
芯片级FMCW激光雷达，硅光集成芯片+独有芯片架构，全固态FMCW激光雷达，应用于自动驾驶/军工航空。【启示】
FMCW激光雷达为下一代技术方向，硅光芯片集成有技术壁垒，但研发周期长投入大，需关注量产能力。
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