项目基本信息
项目名称
友合智能
所属分类
教育（综合）
所属大类
教育
融资轮次
未提供
融资金额
未提供
收录日期
2025-01-19
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
友合智能是一家软硬件综合解决方案提供商，以物联网、数字孪生、AR/VR/MR交互、图像识别、虚实融合等前沿技术为依托，主要从事学科AR/VR/MR交互系统的开发、可视化交互系统、管理平台、虚实空间交互建设等软硬件综合解决方案的技术研发业务。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
轮次/金额未提供。【业务】
友合智能是一家软硬件综合解决方案提供商，以物联网、数字孪生、AR/VR/MR交互、图像识别、虚实融合等前沿技术为依托，主...。【启示】
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