项目基本信息
项目名称
懿晗科技
所属分类
生产制造（综合）
所属大类
生产制造
融资轮次
Pre-A轮
融资金额
3000万人民币
收录日期
2025-02-04
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
懿晗科技是一家工业智能化解决方案提供商，结合自身硬件，通过AI和大数据运算完成PCB制造企业的智能化升级以及降本减存。公司自主研发的智能钻孔设备可提供PCB钻孔设备智能解决方案，凭借自研的软件AI算法，产品具有设备精度高、钻孔速度快、设备通用性强的优点，可极大节约材料及人工成本，产品竞争优势明显。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
Pre-A轮（3000万人民币）。【业务】
懿晗科技是一家工业智能化解决方案提供商，结合自身硬件，通过AI和大数据运算完成PCB制造企业的智能化升级以及降本减存。公...。【启示】
制造赛道需关注技术壁垒、产能与供应链。已有初步验证，需关注规模化能力与商业化进展。
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