项目基本信息
项目名称
祺芯半导体
所属分类
生产制造（综合）
所属大类
生产制造
融资轮次
A+轮
融资金额
金额未披露
收录日期
2024-12-31
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
祺芯半导体是一家半导体全自动智能封装设备制造商，专注于半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、专用设备制造、工业机器人制造等。主要由排料片机，塑封压机，机器人智能控制系统，冲胶机，智能下料设备，安全防护栏构成。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
A+轮（金额未披露）。【业务】
祺芯半导体是一家半导体全自动智能封装设备制造商，专注于半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、专用设备制造、工业...。【启示】
制造赛道需关注技术壁垒、产能与供应链。持续融资中，需关注业务扩展与市场地位。
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