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人工智能新一代信息技术Pre-A轮融资 1000万人民币

微探智能 - 商业计划书

2025-12-22 · 真实项目BP · 非模板PPT

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项目基本信息

项目名称
微探智能
所属分类
人工智能
所属大类
新一代信息技术
融资轮次
Pre-A轮
融资金额
1000万人民币
收录日期
2025-12-22
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT

项目介绍

公司正在研发的项目是:基于数字辐射成像技术的高精度工业CT检测系统的相关检测设备。该系统是一台具有三维透视功能的“扫描仪”,可通过在线或离线的方式,对复杂工件进行精细的三维CT扫描成像,获得具有工件内部任意部位的空间位置信息和密度信息。该检测系统采用组合式检测模式,包含两种射线源和三种探测器。可以根据不同的物体形状、材质、体积等,选用适合的探测器和射线源组合。并可根据需求定制实现在线或离线检测设备,实现更高精度的检测。不仅可以检测被检物体内部如气孔、夹渣、裂纹等各类缺陷,还可检测特部位随时间的微细变化等。_x000D_ 系统空间分辨率可达20微米,重建速度达到秒量级,其精度与稳定性等指标已达到国际领先水平。基于此技术,公司还分别从硬件和软件方面进行升级改造:_x000D_ 硬件方面,该系统射线源将以Co-60同位素γ射线为主,因为γ射线穿透能力更强还具有各项同性,与X射线相比大大提高了检测范围和应用场景。定制化设计可以满足不同目标用户和检测对象需求。传送带和机械臂子系统可以实现流水线上被检物体的在线无损检测。_x000D_ 软件方面,引入了多GPU并行计算(CUDA)的快速性、蒙特卡洛模拟(EGSnrc)去散射的准确性和低成本性、以及深度学习(CNN卷积神经网络)的智能性等高科技特征,形成一套具有自主知识产权的具有精准3D图像重建、人机友好的实时局部重建以及具有智能物性判别等功能的完整系统。_x000D_ 公司已完成硬件方案设计和软件平台的搭建,进入产品组装和市场推广阶段。_x000D_ 公司未来还将继续研发定制化系统设备。以针对不同应用场景,设计不同的源-探组合系统,对于集成电路及电子制造等以X光机射线源为主,对于铸件焊件以及新能源电池、汽车、集装箱等,以Co-60同位素γ射线源为主。同时,也针对不同被检测对象,分别进行离线型和在线型检测。_x000D_ 同时研发新系统设备。例如螺旋式工业CT、公共安全智能检测装备、异物检测智能检测装备等。

近一年融资状况

【存续】

公开信息有限。【融资】

2026年获1000万Pre-A轮。【业务】

未提供详细介绍。【启示】

信息有限,Pre-A轮1000万说明有一定进展,建议补充产品方向后评估。

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