项目基本信息
项目名称
珠海凌烟阁芯片科技
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
A轮
融资金额
金额未披露
收录日期
2026-06-23
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
芯片设计服务商：整合芯片设计，协同晶圆厂，开发系统应用，一站式赋能高端芯片设计、量产、应用，打造中国高端芯片产业链全栈式服务平台，重点提升高端芯片设计与晶圆制造自主化水平，助力中国集成电路产业从根源解决卡脖子难题。
近一年融资状况
【存续】
2020年6月成立，珠海横琴，存续中。高新技术企业(2025)、科技型中小企业(2024)。富士康集团半导体事业处投资。【融资】
完成A轮融资。【业务】
芯片设计及系统整合服务，在横琴/上海/深圳/澳门设研发中心，覆盖IP/设计/量产/封装/系统应用全链条。【启示】
富士康背景+多地研发中心+全链条服务，资源禀赋强，但需关注独立盈利能力与脱离集团后的市场竞争力。
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