AI系列，算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒

01 / 56 请务必阅读末页的免责声明 识别风险 价值发现 证券研究报告 | 行业专题研究 | 基础化工 | 2026/06/24 基础化工行业 AI 系列：算力竞赛重塑MLCC 需求曲线，粉体配方与全 链工艺筑就核心壁垒 Chemicals SAC 执证号： S0260521040002 SFC CE.no: BRF275 SAC 执证号： S0260522120001 SFC CE.no: BRT139 SAC 执证号： S0260519070004 SFC CE.no: BPW070 SAC 执证号： S0260522120005 010-59136693 010-59133689 0755-23942150 010-59136685 mengxiangjie@gf.com.cn wukunqi@gf.com.cn wuxr@gf.com.cn qiujingbo@gf.com.cn 请注意，邱净博并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 MLCC 用于电子电路中的电荷储存等，广泛应用于电子、汽车、国防等领域。片式多层陶瓷电容器（MLCC）属于电容器种类之一，主要作用为储 存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损 耗小、体积小等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。当前全球 MLCC 市场规模稳步扩张，受人工智能发展下AI 服务器用量增长，及汽 车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI 与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。 AI 服务器MLCC 需求指数级增长，高端MLCC 产能结构性短缺。需求端，算力需求推动 AI 服务器需求持续旺盛，MLCC 为AI 服务器重要被动 元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC 用量跟随提升，据Trend Force，一块Nvidia GB200 显卡大约 需要6500 个MLCC，但下一代Rubin 架构MLCC 用量将翻倍达到约12000 个。同时由于空间及热约束下，MLCC 需求向小型化、高容值和更高 可靠性的高性能方向迭代。供给端，高性能MLCC 制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进，核心 壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机（占比达85%），且行业龙头扩产整体有序，中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足 需求增长，2026 年3 月起村田、太阳诱电等MLCC 海外厂商密集发布涨价函。 复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是MLCC 龙头企业穿越周期的核心竞争力。复盘村田等MLCC 巨头，我们认为其掌握以材料 配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵；基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代， 决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力；这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示，我们认为国内 MLCC 厂商需重视制造全产业链垂直整合，尤其粉体技术自主可控；向内高研发投入搭建技术护城河，向外主动把握优质企业并购机遇以实现横 纵扩张；把握新兴领域窗口期，瞄准高增入市领域。 盈利预测和投资建议。（1）重视AI 服务器迭代带来的MLCC 需求爆发。当前算力需求爆发带来MLCC 单机用量成倍数提升、及高端化演进，共 同驱动MLCC 需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会；（2）重视核心原 材料陶瓷粉体。MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC 产品的尺寸、电容量和性能的稳定，是高端MLCC 的 核心壁垒。 建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技、博杰股份。 风险提示。技术与产品研发风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险等。