47页 20260717 国联民生证券 玻璃基板行业深度：先进封装革新材料，产业迎来黄金窗口期

分类：硬科技

标签：["半导体"、"前沿技术"]

摘要：《47页 20260717 国联民生证券 玻璃基板行业深度：先进封装革新材料，产业迎来黄金窗口期》为硬科技类文档，聚焦半导体、前沿技术等主题。报告主要目录结构包括：7 层以上布线，国产原片仅适配5 层布线，国内企业正积极布局，技术迭代速率；2026 年 07 月 17 日；1、梳理玻璃基板产业链全环节，分层拆解各环节工艺壁垒、进入门槛与国产；2、电子玻璃、药用玻璃、显示面板企业在玻璃基板上存在技术互通，具备成；3、；1.1 先进封装面临瓶颈，玻璃基板应运而生；1.3 应用场景拓宽，CPO、6G 带来需求增量；2.2 加工：多道精密工序构筑高壁垒，国内厂商同步追赶；2.3 设备及辅材：产线刚需配套，国产设备多环节实现突破；3.1 沃格光电：TGV 加工全制程稀缺标的，切入算力封装赛道；3.2 京东方：显示面板巨头，布局TGV 先进封装玻璃基板；3.4 蓝思科技：消费电子玻璃龙头，拓展TGV 璃基板赛道；3.7 力诺药包：硼硅玻璃技术同源，攻坚先进封装基板；1 先进封装材料革命，玻璃基板开启产业化新时代；300 毫米晶圆；10000 平方毫米）；0.4mm/0.4mm；11.7~12.9(

来源：zuudee | 日期：2026-07-20 | 格式：PDF | 页数：47