WAIC2026：从「大模型」到「算力超节点」，看AI加速落地（17页，2026年）

分类：半导体电子

标签：WAIC2026、算力超节点、国产算力、液冷散热、具身智能

摘要：2026年7月，华泰证券研究团队连续第九次参加世界人工智能大会（WAIC 2026），并据此发布产业观察报告。报告指出，本届大会折射出AI产业链的多重变化：中国开源大模型与海外前沿模型的差距持续缩小，国产算力创新从单点芯片转向以「超节点」为代表的系统化升级，散热、供电、连接等配套技术呈现百花齐放态势，具身智能机器人从展示动作转向仓储搬运等真实场景落地。在国产算力方面，华为昇腾Atlas 950 SuperPoD以单柜64卡为基本单元、最大支持8192卡高速互联，采用全局统一内存编址与「灵衢」总线；昆仑芯推出32与64卡整柜超节点方案；中科曙光展出面向十万卡级的scaleX全国产超集群；东方算芯的存算一体芯片DF1000采取不同技术路径；沐曦、摩尔线程、天数智芯等加速卡厂商与联想、浪潮等系统厂商亦密集亮相，标志着算力生产侧进入系统级竞争阶段。配套环节中，正交背板以零线缆、低时延、易散热优势被视为破解超节点内部带宽瓶颈的潜在方案，冷板式与浸没式液冷因单柜功率密度攀升而从可选走向必选，供电架构逐步向800V高压直流演进以降低损耗。具身智能领域，宇树、智元等厂商将演示重心从跑跳格斗转向贴近产线

来源：蝶动洞察 | 日期：2026-09-28 | 格式：PDF | 页数：17