光模块迭代测试先行：AI算力浪潮下的光通信测试设备机遇（30页，2026年）

分类：研究报告

标签：光模块、光通信测试、AI算力、硅光CPO、国产替代

摘要：本报告由华创证券于2026年9月发布，聚焦AI算力浪潮下高速光模块迭代所催生的光通信测试设备机遇。报告首先指出，AI大模型训练与推理需求爆发驱动计算集群由千卡级向万卡级升级，全球科技巨头与云厂商持续加大AI基础设施投入，弗若斯特沙利文预计2030年全球AI基础设施总投入达65265亿元；2026年二季度微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支1649亿美元，同比增长约86%。光模块作为网络端核心环节，数据通信光模块市场2030年预计提升至4294亿元，迭代周期由3至4年压缩至2年，向800G、1.6T、3.2T及硅光、CPO、NPO方向演进。测试环节覆盖从光芯片晶圆、裸芯、CoC、光器件到光模块、CPO先进封装的全流程，测试仪表须先于产业迭代，才能验证新一代产品性能，每一代速率升级都同步抬升信号抖动、眼图质量、误码性能的测试标准。竞争格局上，海外Keysight、Anritsu、EXFO占据高速核心仪器市场，国内企业分自研与并购两条路线加速布局。在测试仪器层面，报告梳理采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心仪表的功能与应用，指出上一代仪器的带宽、采样速率与信号补偿能力难以满足下一代

来源：蝶动洞察 | 日期：2026-09-28 | 格式：PDF | 页数：30