“软磁材料专家”厚积薄发，芯片电感开启成长新周期（29页，2026年）

分类：新材料

标签：软磁材料、芯片电感、AI算力、金属软磁粉芯、电子元器件

摘要：在AI算力、新能源汽车与新能源发电等下游需求拉动下，合金软磁材料作为电能变换的核心磁性元件，应用场景持续拓展。行业研究机构预测，全球合金软磁粉芯市场规模有望由2025年的约48亿元增长至2030年的约98亿元，年均复合增速约15.5%，其中AI算力基础设施是增速最快的细分应用领域，复合增速可达约39.5%。 芯片电感是GPU、ASIC等高算力芯片前端电源模块的核心磁性器件，承担储能、滤波与抑制纹波等功能。随着高算力芯片功耗与供电电流持续攀升，全球AI芯片电感市场规模预计由2025年的约58亿元增至2030年的约269亿元，年均复合增速约36%。当前全球前五大芯片电感供应商合计份额约72.5%，行业正由传统分立式产品向模块式、TLVR及多相耦合方案升级，中国细分龙头企业有望凭借技术升级获得更大份额。 相关企业已构建“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”的垂直一体化布局，其中粉芯业务稳健增长、全球龙头地位巩固，芯片电感业务受益AI产业趋势与产能爬坡实现快速放量，成为核心增长极。2025年该企业合金软磁粉芯收入约12.9亿元，全球市场份额约27.1%；海外收入占比由2023年的9.

来源：zuudee | 日期：2026-10-14 | 格式：PDF | 页数：29