SOCAMM与TIM2卡位AI服务器，植散热片机卡位先进封装（36页，2026年）

分类：半导体电子

标签：SOCAMM、TIM2、先进封装、AI服务器、智能制造装备、泛半导体

摘要：本报告聚焦一家深耕智能制造装备领域的高新技术企业，公司业务以消费电子行业为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽，是国家级智能制造装备小巨人企业。在AI服务器高景气与半导体先进封装产能持续扩张的背景下，公司成功卡位高增长赛道：其核心的SOCAMM服务器内存封装设备适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户的独家批量出货；配套的TIM2服务器散热点胶设备与SOCAMM封装设备协同，共同应用于服务器L6核心制程环节，热界面材料方案有效解决高性能芯片散热难题。2026年上半年，公司泛半导体业务实现营收约5178.69万元，同比增长421.44%，营收占比提升至19.02%，成为增长新引擎。在消费电子基本盘方面，公司深耕智能自动化设备、柔性生产线及配件耗材的研发制造，客户覆盖主流电子制造链条；同时公司亦布局新能源汽车与储能自动化装备，顺应相关产业供需两旺趋势。行业层面，根据第三方机构数据，2025年全球人工智能服务器市场规模约1946.2亿美元，预计2026至2034年复合年增长率达34.73%；我国消费电子市场规模由2018年的16587亿元增至2024年的19772亿元，电子信息产业固

来源：zuudee | 日期：2026-10-14 | 格式：PDF | 页数：36