国海证券：光模块设备行业深度研究——CPO工艺重构，制造与测试体系持续演进（24页，2026年）

分类：行业报告

标签：光模块、CPO、国海证券、半导体设备、先进封装

摘要：本篇报告聚焦共封装光学（CPO）技术演进下光模块制造与测试设备的变化，系统梳理了贴片、键合、耦合、测试四大环节的工艺重构与设备需求。传统可插拔光模块向芯片级集成演进，推动制造体系由分立器件组装转向光引擎与共封装体制造。 在贴片环节，贴装对象由激光器、探测器、透镜等分立器件转向芯片粒与光引擎，电子与光子芯片通过并排或背靠背实现更高集成，贴装精度由微米级提升至亚微米级，高精度倒装固晶成为重要制造环节，设备进一步集成对准、拾取、贴装、光纤连接与固化等功能。键合环节由传统引线键合向热压键合、混合键合等先进工艺演进，混合键合可实现更小互连间距与更高集成密度，但对颗粒、残留物及制造环境提出更高要求。耦合环节由模块内分立光学对准向光引擎与共封装体耦合拓展，V形槽被动自对准、光纤阵列组装与保偏耦合成为新增需求。 测试体系由传统模块终测向多制造节点、多层级延伸，形成覆盖光子芯片晶圆级探针测试、电子加光子芯片晶圆级测试、光引擎级测试、封装体终测及系统级测试的多层级体系，其中光引擎级测试成为重要质量主闸门，封装与系统级测试则聚焦误码率、眼图与链路裕量等端到端指标。报告梳理的相关设备企业覆盖贴片、键合、耦

来源：zuudee | 日期：2026-10-15 | 格式：PDF | 页数：24