东北证券：华海诚科——QFN抢滩先行，先进封装蓄势接棒（33页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体、东北证券、华海诚科、环氧塑封料、先进封装、国产替代

摘要：东北证券关于华海诚科的公司深度研究，剖析了这家半导体环氧塑封料龙头的成长逻辑。华海诚科主要从事环氧塑封料等半导体封装材料的研发、生产与销售，二〇二五年完成对衡所华威的收购后，按出货量计位居国内第一、全球第二，行业地位进一步巩固。需求端，封装工艺迭代驱动量价双升，先进封装贡献主要市场增量。一方面，封装向高密度、薄型化发展，对材料流动性、翘曲控制与可靠性提出更高要求；HBM堆叠层数增加使MUF工艺优势凸显，环氧塑封料从外部包封延伸至芯片层间填充，带动材料向高性能、高附加值升级。另一方面，先进封装由人工智能与高性能计算向消费电子渗透，逻辑堆叠有望使单颗SoC的环氧塑封料用量增至两至三倍，应用边界持续外延。据测算，国内环氧塑封料市场规模有望从二〇二六年的七十亿元增至二〇三〇年的一百一十九亿元，其中QFN及先进封装合计规模达六十四亿元，贡献整体市场增量近八成。供给端，二〇二六年五月住友电木宣布环氧塑封料提价一成至两成，进一步凸显国产产品价格优势，而其新增产能预计二〇二八年底才投产，为国产材料导入留出窗口。华海诚科凭借国内领先地位及客户验证、批量供货基础，有望率先承接替代份额，并在客户合作深化后争

来源：zuudee | 日期：2026-10-15 | 格式：PDF | 页数：33