阜时科技 C轮融资商业计划书（53页，2026年）

分类：BP商业计划书

标签：阜时科技、商业计划书、SPAD芯片、激光雷达、物理AI、C轮融资

摘要：【最新融资与解析切入点】2026年11月12日，阜时科技完成超4亿元C4轮融资交割，投资方包括信通电子、精测电子两家A股上市公司及华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金等。对照53页C轮BP第3页：拟募集4.0亿元、投前估值28至35亿元、拟出让股权10.3%至12.5%，投资人结构目标明确写为产业资本加专业机构加地方产业基金，理由是优先引入能带来客户、场景、供应链与治理资源的长期投资人，实际名单几乎逐条兑现。2026年8月信通电子以1.6亿元认购、持股5.63%，对应投后估值约28.4亿元；2026年上半年营收1.13亿元，芯片业务占比由3.64%升至21.84%。本轮不是讲新故事，而是给已在兑现的产业化进程加速。 【定位与核心竞争力】公司是第三方独立的车规级全固态空间感知芯片平台，以自研大面阵SPAD-SoC为核心，从光子接收、固态光扫描做到单芯片RGBD融合，向整车厂、Tier 1与机器人整机厂交付芯片、光机与参考设计。四项可核验竞争力：SPAD芯片已在极氪9X、8X前装量产、单车4颗、累计出货超100万颗；器件、TDC、算法五层全栈自研；第三方中立使同一颗

来源：zuudee | 日期：2026-11-13 | 格式：PDF | 页数：53