激光行业深度系列报告：AI重构需求边界，产业跃迁正当时

分类：硬科技

标签：华福证券、激光设备、AI算力、半导体激光器、光模块、2026

摘要：华福证券《激光行业深度系列报告：AI重构需求边界，产业跃迁正当时》提出核心判断：AI算力建设正在重塑激光设备的需求结构，使激光产业从“传统工业加工”跃迁至“半导体加算力”双轮驱动，打开第二成长曲线。报告沿三条AI主线梳理了确定性最高的增量场景，为硬科技投资提供细分抓手，并建议“底层器件国产替代加AI增量场景”两端择优布局。 【研究背景：需求边界被AI重写】传统激光应用于切割、焊接、打标，受制造业周期影响；而AI算力链（先进封装、光通信、玻璃基板）对精密激光加工提出全新需求，使行业β属性由周期转向成长，需求从“顺周期”变为“顺AI”。每一次算力代际升级，都会带来新的激光精密加工工艺，激光企业因此获得跨越周期的成长机会。 【全球与中国市场底盘】2025年全球激光设备市场规模约240亿美元，中国市场规模约958亿元人民币，同比增长约6.8%，在制造业承压下仍稳健扩张，结构升级（高功率、超快、半导体级）是主要驱动力，国产替代与高端化并进。中国已是全球最大激光设备生产与消费国，产业链完整度领先，为承接AI增量需求奠定基础。 【主线一：半导体激光器泵浦源】在光纤激光器与部分半导体器件中，泵浦

来源：zuudee | 日期：2026-08-03 | 格式：pdf | 页数：65