西部证券：AI算力上游材料产业链研究报告

分类：半导体电子

标签：AI算力、半导体材料、PCB上游材料、覆铜板、电子布、硅微粉、电子特气、光刻胶、硅片、前驱体

摘要：本报告由西部证券研发中心于2026年8月5日发布，分析师李旋坤，系统梳理了AI算力浪潮下的上游材料产业链投资机会。核心逻辑是：2025年以来围绕大模型的推理需求与训练需求持续拉动全球算力需求，带动PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游原材料需求增长；同时随着芯片制程与代际迭代，算力、功耗、带宽、传输速率不断升级，对上游各细分材料的性能要求随之提高，材料单价与利润率有望在升级中同步提升，形成"量价齐升"的产业逻辑。报告按PCB上游材料、半导体制造材料、半导体封测材料、光通信上游材料、其他材料五大板块展开。 在PCB上游材料方面，原材料占PCB总成本约50%，其中覆铜板占比最高约27.3%，覆铜板成本中电子铜箔、树脂、电子布分别占42.1%、26.1%、19.1%。电子树脂经历了普通FR-4、无铅制程FR-4、无卤FR-4、高频高速覆铜板四代技术跃迁，苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚（PPO）树脂等新型电子树脂成为高频高速化关键，2022年全球电子树脂市场规模约30.4亿美元、中国大陆约22.4亿美元；2023年全球刚性覆铜板产值127亿美元、中国占73.9%，

来源：zuudee | 日期：2026-08-07 | 格式：pdf | 页数：103