下游扩产加速叠加技术迭代牵引，光模块设备迎来增长拐点

分类：半导体电子

标签：光模块、光通信设备、硅光、CPO、LPO、封测设备、耦合设备、电子测量仪器

摘要：本报告为兴业证券机械设备行业深度报告，核心结论是：AI算力基础设施的规模化建设正驱动光模块需求爆发式增长，并带动上游封测设备与光通信测试仪器进入新一轮技术迭代与扩产拐点，建议重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会。报告首先指出，光模块是光通信中实现光信号与电信号互相转换的核心元器件，由光芯片、电芯片、光组件和结构件构成，可划分为低速（1G/2.5G/10G）、中高速（25G/40G/100G）和超高速（400G/800G/1.6T）三类。当前800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T产品进入头部云厂商测试验证，3.2T技术路径进入预研，英伟达、谷歌、微软、亚马逊、字节跳动、阿里巴巴等巨头加速布局直接拉升需求。据Yole预测，2029年全球光模块市场规模将增长至224亿美元。在传统多通道方案于800G及以上速率面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势的背景下，硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透：LPO通过去除DSP芯片功耗降低可达50%，适配机柜内短距连接；硅光基于CMOS工艺在硅基集成光子器件，实现光电融合；CPO将交换芯片与光引擎共封装，是3.2T/6.4T时代综合最优方

来源：zuudee | 日期：2026-08-07 | 格式：pdf | 页数：21