eSIM产业发展研究报告（2026年）-中国信通院

分类：硬科技

标签：eSIM、物联网、中国信通院、连接芯片、AI+eSIM

摘要：本报告由中国信通院发布，系统梳理eSIM（嵌入式用户身份模块）产业的技术演进、市场格局与商用进展，是一份权威的连接技术基础设施研究。报告首先阐明eSIM通过远程配置与写入替代实体SIM卡，使设备出厂即具备联网能力，核心价值在于节省设备空间、提升三防性能、支持一号多终端与灵活切换运营商，是物联网规模化连接的关键使能技术，也是蜂窝网络从人联走向物联的重要桥梁。在市场规模上，报告给出明确数据：二零二五年全球eSIM市场规模约十七点六亿美元，预计到二零三四年将增长至约七十六点二亿美元，年复合增速显著；二零二五年全球eSIM终端出货约六点零五亿颗，覆盖智能手机、可穿戴、车联网与工业模组，渗透随终端智能化持续抬升。中国市场方面，报告披露我国eSIM用户规模已突破两千万，并于二零二五年十月启动手机eSIM试商用，标志着长期受限的消费级eSIM在监管层面取得突破，有望打开最大增量空间，带动换机、套餐迁移与连接管理新需求。产业链格局上，芯片与模组环节由紫光同芯等国内厂商加速突破安全芯片与操作系统，红茶移动、东信和平等企业在卡管理与远程配置平台（RSP）上积极布局，逐步构建自主可控的eSIM服务体系；三大

来源：zuudee | 日期：2026-08-07 | 格式：pdf | 页数：46