红板科技：高端HDI与IC载板制造能力（2026年 23页）

分类：研究报告

标签：公司调研、PCB、HDI、IC载板

摘要：红板科技是一家专注于高端印制电路板（PCB）制造的企业，成立于2005年，于2026年完成上市，长期深耕高密度互连（HDI）板与IC载板等高端品类，被报告视为细分领域的隐形冠军。公司产品广泛应用于消费电子、高端显示、通信设备及算力硬件，凭借多层任意互连HDI与IC载板工艺能力，在国产高端PCB供应链中占据一席之地。 技术能力是公司的核心标签。在HDI领域，公司具备任意层互连HDI制造能力，最高可实现二十六层任意层互连，盲孔对位偏差控制在五十微米以内，达到行业较高精度水平。在IC载板方向，公司已实现技术突破，掌握Tenting（ tenting工艺）与mSAP（改良半加成法）两类主流工艺路线，为进入半导体封装基板市场奠定基础。IC载板是PCB中技术难度与价值量最高的品类之一，长期由海外及中国台湾地区厂商主导，公司的工艺突破具有国产替代意义。 经营数据方面，2025年公司实现营业收入约三十六点七七亿元，同比增长约百分之三十六点零六；归母净利润约五点四亿元，同比增长约百分之一百五十二点三七，营收与利润均呈现较快增长。从收入结构看，消费电子领域贡献约六成收入，高端显示领域占比约百分之十二点

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：23