宏昌电子：卡位ABF膜国产替代，树脂、膜材和板材一体化龙头（2026年 28页）

分类：研究报告

标签：公司调研、电子化学品、ABF膜、覆铜板、宏昌电子

摘要：宏昌电子（603002.SH）成立于1995年，前身为广州宏昌电子材料工业有限公司，2012年在主板上市，是国内第一家具备电子级环氧树脂专业生产能力的企业。公司注册地位于广州黄埔，法定代表人为林瑞荣，实际控制人系王文洋家族，前两大股东广州宏仁与EPOXY BASE合计持股约44.98%，股权集中度较高。公司以电子级环氧树脂为基础，通过收购无锡宏仁切入覆铜板及半固化片业务，形成「环氧树脂—覆铜板—PCB应用」的纵向协同；2023年与晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜新材料，与味之素ABF膜同类，实现关键材料的国产替代，由此构建起环氧树脂合成、增层膜制造与覆铜板生产「三位一体」的能力，报告称其为全球唯一同时具备这三项的厂商。 在经营数据方面，受益于珠海新增产能释放，2025年公司实现营业收入30.76亿元，同比增长43.46%；受行业利润承压影响，归母净利润0.35亿元，同比下降30.10%；综合毛利率5.68%。分产品看，环氧树脂及覆铜板/半固化片毛利率分别为4.37%和5.21%。费用端销售、管理、研发费用率分别为0.92%、2.44%和1.73%。伴随新增项目产能利用率提升以及产

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：28