金海通：半导体测试分选设备龙头的三温技术壁垒（2026年 29页）

分类：研究报告

标签：公司调研、半导体设备、测试分选

摘要：金海通是专注半导体测试分选设备研发、生产与销售的高新技术企业，成立于2012年，核心产品为平移式测试分选机，并拓展转塔式、重力式等品类，应用于集成电路封装测试环节的芯片自动输送、性能检测与分级筛选。报告强调公司围绕温控、多工位并行与视觉定位构建技术壁垒，2025年推出三十二工位并行三温分选机及升级款大平台机型，温控范围覆盖零下五十五摄氏度至二百摄氏度，关键指标达到国际先进水平，整机卡料故障率低于二十万分之一。经营数据上，公司2025年实现营业收入约六点九八亿元，同比增长约百分之七十一点七，归母净利润约一点七七亿元，同比增长约百分之一百二十四点九；产品结构向高端型号EXCEED-9000系列集中，该系列销售占比由2024年的约百分之二十五点八提升至2025年的约百分之三十八点九八，带动毛利率升至约百分之五十二点二。客户方面，公司产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚与欧美，绑定通富微电、长电科技等头部封测与IDM客户，前五大客户收入占比约百分之五十八，认证壁垒高、合作粘性强。行业层面，AI算力芯片复杂度提升与先进封装迭代，推高芯片测试的时间、温度与并行度要求，全球测试分选机市场预计由2024

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：29