长电科技：先进封装龙头，运算电子与汽车电子驱动结构升级（2026年 30页）

分类：研究报告

标签：公司调研、先进封装、AI算力、CPO

摘要：长电科技是全球领先的集成电路封测企业，按营收规模位居全球第三、中国大陆第一，为全球半导体客户提供全链路的芯片成品制造及相关服务。公司自1972年江阴晶体管厂起步，2000年改制为股份制企业，经过五十余年技术积淀与多次国际并购整合，已形成覆盖2.5D与3D封装在内的完整先进封装技术体系。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地、11家工厂，在欧美与亚太地区设有20多个营销办事处，与全球客户开展深度技术协作并提供高效的产业链支撑服务，全球化产能协同优势突出。 从行业趋势看，后摩尔时代先进封装已成为延续算力增长的重要路径，AI、HBM及新能源汽车等需求持续放量，推动先进封装行业高景气。公司先进封装技术领先，已形成完整技术体系并依托国内外八大基地强化产能协同，其XDFOI平台在性能上对标国际主流CoWoS方案，可应用于AI训练与推理芯片的先进封装。具体业务中，运算电子与汽车电子成为核心增长引擎：2025年公司运算电子与汽车电子业务收入分别同比增长42.1%和31.4%；其中运算电子收入占比由2025年的21.3%快速提升至2028年的34.8%，有望成为第一大收入来源，汽车电子收入占比由9.

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：30