晶升股份：半导体长晶设备领军企业，碳化硅设备进入成长兑现期（2026年 31页）

分类：研究报告

标签：公司调研、半导体设备、碳化硅、长晶设备

摘要：晶升股份（688478.SH）成立于2012年，长期深耕高温真空晶体生长设备领域，是国内少数可同步量产12英寸半导体级单晶硅炉与8至12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备企业。公司产品涵盖半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及光伏级单晶硅炉三大类，核心设备应用于8至12英寸硅片制造与6至12英寸碳化硅衬底制备，客户包括上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等国内头部硅片与衬底厂商，并较早进入中国台湾地区碳化硅设备市场，与四家核心客户深度合作，间接切入台积电先进封装供应链。 2025年受碳化硅与光伏行业周期下行、下游衬底厂扩产放缓影响，公司营业收入降至1.16亿元，同比下降72.8%，归母净利润为-0.38亿元，销售数量由2024年的1330台下降至212台，业绩阶段性承压。但自2025年末起行业需求逐步修复，截至2026年5月28日公司在手订单合计约3.52亿元，其中2026年新签订单1.04亿元，碳化硅设备交付周期3至5个月、半导体硅炉交付周期6至8个月，全年设备交付量有望大幅回升，营收与盈利迎来修复拐点。 半导体硅片设备领域，全球12英寸硅片由信越化学、SUMCO等海外五巨头垄断，国内晶圆产

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：31