玻璃基板行业：AI算力驱动先进封装材料升级，量产进入倒计时（2026年 26页）

分类：研究报告

标签：玻璃基板、先进封装、TGV、半导体材料

摘要：浙商证券发布的玻璃基板行业深度研究《黎明前夕，百舸争流》系统梳理了半导体玻璃基板在AI算力驱动下从验证走向量产的产业进程，覆盖技术原理、市场规模、产业链壁垒、海外大厂进展与国内企业布局。 一、行业背景与研究主旨。AI算力需求爆发倒逼封装材料升级。传统ABF有机载板在热膨胀系数等方面逼近物理极限，大尺寸封装翘曲难以解决，线宽线距进入2微米以下时已无法支撑光刻精度。玻璃基板凭借热膨胀系数（CTE）与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍、可适配面板化大尺寸制造等综合优势，成为后摩尔时代先进封装的核心材料升级路径。报告通过台积电、Ibiden与群创三方合作验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效CTE降低19%、有效弹性模数提升31%，供电完整性上电阻降低27%、电感降低42%。 二、市场规模与增长。按下游应用，玻璃基板分为显示用基板与半导体玻璃基板，后者技术难度远高于前者，主要用于先进封装（部分替代有机ABF载板与硅中介层）、CPO光电共封装、高频高速通信与射频组件。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，期间C

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：26