玻璃基板行业：产业链格局与国产替代加速突破（2026年 35页）

分类：研究报告

标签：玻璃基板、先进封装、TGV、国产替代

摘要：玻璃基板正成为先进半导体封装的下一代核心材料，行业处于量产化前夜。报告将2026-2030年的产业发展划分为四个阶段，整体产能释放贴合S曲线规律：2026年为商业化验证导入期（从0到1突破），英特尔率先量产、Absolics紧随、沃格光电成为国内率先实现TGV量产的企业之一，国产供应链开始萌芽但尚未形成有效供给；2027年有望成为规模化量产的关键窗口期，良率突破85%阈值、产业链分工初步成型；2028年或进入全行业量产大年，良率目标突破95%、成本拐点显现；2029-2030年步入成熟放量期，全球供需趋于动态平衡、产业标准逐步统一、国产替代加速。 产业链涵盖上游原片/设备/材料、中游制造与下游封装应用。上游玻璃原片是决定封装良率的卡脖子环节，行业呈一超多强寡头格局，以美国康宁为绝对龙头，德国肖特、日本旭硝子为跟随者，国产戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、力诺药包、彩虹股份为最大变数。其技术指标要求严苛：热膨胀系数需与硅芯片匹配（理想3-5 ppm/℃）、平整度达纳米级、纯度4N-6N、低介电低损耗。中游制造四大核心设备环节（激光钻孔、PVD、电镀、光刻）占整线开支的最大比重，国产设备企业包括

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：35