玻璃基板行业专题：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近（2026年 52页）

分类：研究报告

标签：玻璃基板、先进封装、TGV、CPO

摘要：本报告为玻璃基板行业专题研究，论证AI算力高带宽需求推动先进封装材料变革，玻璃基板正迎来产业化临界点。行业背景方面，后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比增长19%，2030年有望达794亿美元（CAGR约9.5%）。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求提高，硅基与有机中介层在大尺寸、翘曲控制与高频损耗方面触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整且可面板级大尺寸加工等特性成为破局材料。三大落地方案层层递进：其一，面板级封装（CoPoS）以玻璃为方形临时载具承载RDL重布线，经济性优于圆晶圆；其二，玻璃芯载板以玻璃替代有机核心层，介质损耗更优、更好满足高频高速；其三，CPO玻璃桥（康宁Glass Bridge）在玻璃内制作光波导直连PIC与光纤，显著降低耦合难度。核心增量集中在TGV打孔、金属化电镀与RDL布线等前道图形化与镀铜环节，高深宽比成孔、无缺陷电镀与玻璃开裂控制是国产化切入窗口。从材料性能看，玻璃的CTE可在3至9 ppm/℃调节以匹配硅芯片，介电损耗因子（Df）在

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：52