电新行业AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行（2026年 69页）

分类：研究报告

标签：AI服务器、MLCC、芯片供电、被动元件

摘要：随着AI大模型训练与推理需求持续攀升，数据中心加速卡功耗快速走高，单机柜功率密度从传统服务器的十数千瓦跃升至数十千瓦量级，芯片侧供电的稳定性与瞬态响应成为系统可靠性的核心约束。在AI加速卡电流瞬态跳变剧烈、电压裕度收窄的背景下，供电链路任何环节的压降都可能触发保护关机，因此对电容的高频特性、低等效串联电阻（ESR）与高纹波电流承受能力提出了更高要求。本报告聚焦AI服务器电源链路中的电容环节，系统梳理了从电网侧到芯片侧的供电架构演进：在12V向48V母线、再到中间总线与多相降压的转换过程中，靠近GPU/ASIC的负载点需要大量低ESR、高纹波电流承受能力的电容来平抑瞬态压降、吸收高频噪声。其中多层陶瓷电容（MLCC）因高频特性优、体积小的优势，成为芯片侧去耦的主力器件，且随着单柜加速卡数量与单卡电流的提升，其用量呈超线性增长。测算显示，AI服务器带动的电容市场规模将由2026年的约361亿元增长至2030年的约2300亿元，年复合增速显著，其中MLCC对应规模由217亿元扩张至1335亿元，用量由约434亿颗提升至约2746亿颗，呈现明显的量价齐升弹性。以典型机柜为例，GB300单柜ML

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：69