Rubin算力架构加速落地与800V直流供电机遇（2026年 23页）

分类：研究报告

标签：AI数据中心、800V直流供电、Rubin架构、功率半导体

摘要：人工智能算力需求的指数级增长正推动数据中心单机柜功率密度从几十千瓦向兆瓦级演进，进而催生以八百伏高压直流为核心的供电架构升级。兴业证券报告指出，英伟达在二零二六年国际消费电子展正式发布Rubin平台，由Vera中央处理器、Rubin图形处理器与NVLink 6等六颗芯片协同设计，相较Blackwell推理令牌成本最高降低十倍；与此同时机柜功率密度快速攀升，英飞凌预计人工智能机柜功耗将从约一百二十千瓦升至五百千瓦，并在本十年末达到一兆瓦。传统五十四伏、四百一十五伏交流架构在物理上已无法承载该功率量级，铜缆载流能力与低压大电流带来的电阻损耗均不可持续，八百伏直流由此成为英伟达钦定的下一代供电标准：相同线径下比四百一十五伏三相交流多承载百分之一百五十七功率，且省去多级交直流转换，端到端效率显著提升，下一代Kyber机柜即按八百伏直流原生设计。产业节奏已从概念进入工程就绪：维谛二零二五年十月宣布八百伏电源产品组合工程就绪，计划二零二六年下半年发布；英飞凌基于碳化硅、氮化镓器件实现单级最高百分之九十八转换效率。这一变革将带动从功率半导体、磁性元器件到高压直流电源、固态变压器、服务器电源与智能配电

来源：zuudee | 日期：2026-08-10 | 格式：pdf | 页数：23