半导体测试耗材：AI大芯片封装与更长测试时间驱动多年规格升级（2026年 22页）

分类：研究报告

标签：半导体测试、探针卡、CPO

摘要：摩根士丹利《大中华半导体：测试耗材2Q26业绩前瞻》指出，市场关注点正从"涨价受益"转向"多年规格升级"主线；在半导体产业链中，测试设备与耗材（探针卡、测试座）将最直接受益于AI大芯片封装尺寸放大与测试时间拉长，构成跨周期的增量需求。 一、行业主线：规格升级而非单纯涨价。报告认为，随着AI加速器（ASIC/GPU）封装由单芯片向更大尺寸的多芯片模组演进，单颗芯片需要测试的引脚密度上升、测试步骤与测试时长同步增加，测试耗材（尤其是探针卡与测试座）的单位价值量随之提升。这一趋势区别于上一轮由存储涨价带来的短期弹性，更具多年持续性，被定义为"规格升级"主题。 二、MPI：AI ASIC与MEMS探针卡双轮驱动。MPI（台湾探针卡供应商）2Q初步营收环比增长33%，超出预期，主要由Trainium 3、Google TPU、网络芯片与显示驱动IC（DDIC）需求拉动；预计3Q营收环比再增25%—30%，毛利率接近60%，因全产品线提价且低毛利CPC类产品敞口有限。产能方面，VPC引脚月产能由1.2百万颗提升至2.0百万颗（2Q26），MEMS由2.0提升至3.5百万颗，2027年总产能计划

来源：zuudee | 日期：2026-08-11 | 格式：pdf | 页数：22