国泰海通：先进封装技术变革与设备开支新周期——从CoWoS到EMIB、CoPoS，Chiplet推动封装由配套工序升级为系统架构核心（2026年 26页）

分类：研究报告

标签：先进封装、Chiplet、AI算力、半导体设备

摘要：本报告为国泰海通证券海外科技团队发布的先进封装系列首篇，聚焦摩尔定律放缓背景下半导体产业由“晶体管微缩”向“系统集成”演进的趋势，系统梳理Chiplet与先进封装的技术路线、主流平台竞争格局，以及由此带动的后道设备资本开支新周期。核心结论是：先进封装已不再是芯片制造的配套工序，而是实现异构集成与System Scaling的核心平台，并推动全球半导体资本开支向后道封装测试设备倾斜，相关设备供应链将整体受益。 制程微缩面临成本与面积双重瓶颈。随着先进制程进入FinFET、GAAFET时代，单位性能提升放缓，而研发、晶圆与掩模成本在5nm节点附近不降反升，行业由Performance Scaling进入Cost Scaling瓶颈；同时AI芯片面积快速膨胀，英伟达到Rubin Ultra已逼近甚至超过单次曝光光罩极限（858mm²），继续扩大单颗裸片良率骤降。在高带宽、低延迟互连成为新核心需求的约束下，产业由Transistor Scaling转向System Scaling，通过Chiplet将计算、I/O、缓存与HBM拆分为多颗裸片，再以先进封装实现异构集成。据Tech Insigh

来源：zuudee | 日期：2026-08-12 | 格式：pdf | 页数：26