后摩尔时代玻璃基板封装革命（2026年 27页）

分类：研究报告

标签：半导体、先进封装、玻璃基板、TGV

摘要：东北证券发布汽车行业研究，以先进封装为切入点，探讨玻璃基板在后摩尔时代半导体产业中的角色跃迁。报告认为，随着晶体管微缩逼近物理与经济极限，性能与功耗的突破越来越依赖封装环节的集成度提升，先进封装正成为集成电路封测的主流方向，而玻璃基板被视为下一代基板的有力候选。在演进逻辑上，报告回顾了从倒装焊、2.5D/3D 封装到 Chiplet 的技术路径，并指出传统有机基板在散热、大尺寸稳定性与互连密度上已逼近极限；玻璃凭借低热膨胀、高机械强度、耐高温与高布线密度等特性，有望承接高性能计算场景下的基板需求。全球半导体玻璃基板市场规模预计从 2023 年的 71 亿美元增长至 2028 年的 84 亿美元。在原片材料环节，高端封装用特种玻璃的配方与熔炼技术长期由康宁、肖特、AGC 等海外企业主导，国内彩虹股份、力诺药包等厂商正逐步突破，从显示基板向半导体封装玻璃跨越。TGV（玻璃通孔）是玻璃基板封装的核心工艺，京东方、沃格光电、三叠纪、蓝思科技等国内企业积极布局，其中京东方已拉通高深宽比 TGV 全流程工艺并完成高层数载板样品送样。在加工设备侧，激光诱导刻蚀法已成为主流成孔技术路线，帝尔激光、大族

来源：zuudee | 日期：2026-08-14 | 格式：PDF | 页数：27