玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、TGV、先进封装、AI芯片、国产替代

摘要：华创证券发布的电子行业深度研究报告《玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇》，系统梳理了AI/HPC（人工智能与高性能计算）推动先进封装向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进背景下，玻璃基板由传统显示材料向半导体永久功能基板升级的产业逻辑、工艺路径与国产替代机会。报告给予电子行业“推荐（维持）”评级，覆盖玻璃基板从产品形态、需求驱动、产业进展、制造工艺到投资标的的完整链条。 报告首先厘清玻璃基板的四类形态：临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层与显示用玻璃基板，后三类保留在最终产品中，分别承担芯片与PCB封装级互连、芯片间高密度互连与显示驱动承载功能。相较传统有机载板，玻璃具备CTE可调（3.2–8.0ppm/℃）、高刚性（杨氏模量约62.8–74GPa）、高平整度（表面粗糙度可低于1nm）、低吸湿与低介质损耗（Df 0.002–0.005）等优势；Intel披露其玻璃基板可将图形畸变降低50%、互连密度增加10倍，并率先应用于AI、HPC、数据中心及图形计算等大尺寸高性能封装。报告也客观指出，有机载板在工艺成熟度、材料韧性与当前成本

来源：zuudee | 日期：2026-08-17 | 格式：PDF | 页数：32