芯碁微装（688630）全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

分类：半导体电子

标签：PCB直写光刻、LDI设备、先进封装、国产替代、芯碁微装

摘要：本报告为国盛证券发布的芯碁微装（688630.SH）公司深度研究报告，系统阐述了公司作为全球PCB直写光刻（LDI）设备龙头的竞争格局、成长驱动与估值逻辑。芯碁微装主要从事以无掩模光刻技术为核心的直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于PCB制造、先进封装、掩模版制版、新型显示、晶圆级封装等多个高端制造环节，是国内少数能够在中高端直写光刻设备领域与国际巨头正面竞争并实现进口替代的企业。报告测算，2025年公司全球PCB直写光刻设备市场份额达到18.8%，首次跃居全球第一，打破了长期以来由以色列Orbotech（已被KLA收购）、日本SCREEN等海外厂商主导的市场格局，标志着国产设备在全球PCB曝光环节的竞争力实现质的飞跃。 从收入结构看，2025年PCB类设备收入占比约77%，泛半导体类设备收入占比约17%，两大主业构成清晰且协同性强。财务表现方面，2025年公司实现营业总收入约14亿元，同比增长48%；实现归母净利润约2.9亿元，同比增长80%，收入与利润均呈现高速增长态势，规模效应释放与高毛利产品结构占比提升共同带动盈利能力持续改善，印证了公司在行业

来源：zuudee | 日期：2026-08-17 | 格式：PDF | 页数：33