建材行业：AI封装驱动基板革新，国产玻璃原片加速推进（玻璃基板系列一）

分类：新材料

标签：TGV玻璃基板、先进封装、AI芯片、国产替代、玻璃原片

摘要：本报告为平安证券建材行业研究报告（玻璃基板系列第一篇），主题为「AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进」，重点探讨AI算力浪潮下先进封装基板从有机材料向玻璃基板的演进趋势，以及国内玻璃原片企业的布局机会，行业评级维持「强于大市」。报告认为，玻璃基板是AI芯片性能跃迁背景下值得重点跟踪的新材料细分赛道，也是建材企业向半导体材料跨界升级的重要突破口，有望复刻光伏玻璃与电子玻璃的国产替代路径。 报告核心观点在于，随着AI芯片算力密度与I/O数量持续提升，传统有机载板（如ABF载板）在翘曲控制、布线密度、信号传输损耗等方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板凭借极低的热膨胀系数、优异的平整度、更高的互连密度、更优的信号完整性与更低的功耗，成为新一代先进封装的重要路线。报告特别聚焦TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术，即通过在高纯度玻璃上加工微孔并实现金属化，替代传统有机载板与硅中介层，用于2.5D/3D先进封装中的中介层与转接板，可有效提升带宽并降低封装厚度，被视为后摩尔时代先进封装的关键材料创新，对AI训练芯片与高性能计算芯片的算力释放具有现实意义。 市场规模方面，报告测算2.

来源：zuudee | 日期：2026-08-17 | 格式：PDF | 页数：35