光模块设备行业产业链梳理（二）：工序增、精度升，CPO有望打开光电设备新空间

分类：半导体电子

标签：CPO、光模块、光电封装、先进封装、AI互连、半导体设备

摘要：本报告聚焦共封装光学（CPO）从概念走向产业化过程中，光电设备产业链发生的结构性变化。核心结论是：在AI集群互连规模快速扩张的背景下，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上逐步逼近瓶颈，光电转换位置持续向ASIC靠近，NPO与CPO形态应运而生，带动光模块制造从“模块级”向“晶圆级、光学组装与先进封装协同”升级，设备需求随之从单一模块测试、耦合延展到光引擎与系统级制造的多个环节。 从驱动因素看，AI训练与推理集群对高带宽、低功耗互连的诉求是根本牵引力。随着交换芯片单通道速率与整机电口速率提升，单位带宽功耗成为系统设计的硬约束，CPO通过缩短电互连路径显著降低能耗，因而被头部云厂商与设备商纳入技术路线图。报告梳理了CPO核心部件构成，包括ASIC、电芯片EIC、光芯片PIC、光引擎OE、光纤阵列单元FAU与外置光源ELS等，并指出交换机产品正从概念验证走向小批量商用。 产业链层面，CPO制造体系使供应链价值向半导体与先进封装环节转移。上游覆盖光芯片、电芯片、材料与基板，中游涉及光学组装、耦合、测试与封装，下游连接交换机整机与运营商/云厂商。设备需求被拆解为四个阶段：晶圆与芯片制造、光引擎

来源：zuudee | 日期：2026-08-19 | 格式：PDF | 页数：20