新材料产业周报：SK海力士宣布将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂

分类：新材料

标签：新材料、SK海力士、晶圆厂、HBM、半导体材料、AI存储、电子信息、韩国、跨境

摘要：本报告为国海证券新材料产业周报，追踪电子信息、航空航天、新能源、生物技术、节能环保等新材料重点板块的最新动态与产业趋势。报告指出，新材料是化工行业未来发展的重要方向，正处于下游需求迅速增长阶段，所谓“一代材料、一代产业”，新材料属于支撑人类社会发展各领域的基石性产业；随着政策支持与技术突破，国内新材料有望迎来加速成长期，电子信息、新能源、生物技术、节能环保等领域上游核心供应链持续涌现具备研发与管理优势的标的。 电子信息板块方面，8月7日SK海力士宣布将在韩国龙仁与清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求，计划投入约54.3万亿韩元（约384亿美元）：龙仁园区第二座晶圆厂“Y2”投资35.2万亿韩元、面积约113万平方米、预计2027年7月动工、2029年6月启用首间无尘室，生产HBM及新一代DRAM；清州“M17”晶圆厂投资19.1万亿韩元、生产企业级SSD所需的NAND，投资将于2031年前完成。同期，据《华尔街日报》报道，苹果开始在iPhone与MacBook产品线测试使用长鑫存储（CXMT）的存储芯片，惠普与宏碁也已开始在部分设备中使用长鑫存储芯片，以缓解AI热潮引发

来源：zuudee | 日期：2026-08-19 | 格式：PDF | 页数：30