半导体测试设备行业研究：测试价值重估，AI驱动半导体测试设备迈向结构成长

分类：半导体电子

标签：半导体测试、ATE、SoC测试机、HBM、先进封装、Chiplet、AI算力

摘要：国金证券《半导体测试设备行业研究》指出，半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计2026年同比增长31.0%至153亿美元，2028年达208亿美元，2025—2028年复合增速约21%，增速高于半导体设备整体水平。其中SoC测试机2026年有望达85—95亿美元（同比约+25%），存储测试机达22—27亿美元（同比约+10%—35%）。全球高端ATE市场高度集中，爱德万与泰瑞达2025年合计占据九成以上份额（爱德万约65%、泰瑞达约28%），竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态与Test Cell协同能力。 AI基础设施扩张从“更多芯片、更复杂芯片、更多测试”三个维度拉动设备需求。更多芯片：AI服务器扩容及云厂商自研ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数，2026年ASIC AI服务器出货占比提升至27.8%，创2023年以来新高。更复杂芯片：Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统，增加数字、存储、高速接口及功率测试资源配置；H

来源：zuudee | 日期：2026-08-19 | 格式：PDF | 页数：34