算存光共驱，封测产业价值重塑

分类：半导体电子

标签：先进封装、CoWoS、HBM、HBF、封测、算力芯片

摘要：本报告聚焦半导体先进封装产业，核心结论是：在算力芯片、高带宽存储与光互连需求共同驱动下，先进封装从「后道配角」走向「价值重心」，封测产业迎来系统性的价值提升与角色重塑，成为AI算力时代的关键瓶颈与战略环节。 市场规模方面，报告测算全球先进封装市场由约252.9亿美元增长至407.6亿美元，并有望进一步增至674.4亿美元，增速显著快于传统封装，反映AI与高性能计算对异构集成需求的拉动。驱动逻辑可概括为「算、存、光」共驱：算力端GPU/ASIC对大封装面积与高互连密度的需求、存储端HBM堆叠、光互连端CPO（共封装光学）共同推高封装价值量，单一芯片的性能释放越来越依赖封装级的系统整合能力。 技术路线方面，报告梳理了CoWoS、CoWoP、CoPoS、SoIC、EMIB等主流方案：CoWoS系列凭借高带宽与成熟良率成为AI芯片主流承载，CoWoP/CoPoS面向面板级与更大面积的中介层集成，SoIC等3D堆叠技术面向更高集成度场景；存储侧HBM已规模应用，HBF等新型高带宽存储封装持续演进，对TSV、混合键合等工艺提出更高要求，凸点间距微缩与散热成为工程难点。 产业链与竞争格局层面，中国大

来源：zuudee | 日期：2026-08-19 | 格式：PDF | 页数：37