鸿仕达：转型泛半导体设备，AI算力+先进封装打开成长空间

分类：半导体电子

标签：半导体设备、先进封装、AI服务器、智能制造、泛半导体、消费电子

摘要：本报告由西部证券发布，对北交所上市公司鸿仕达（920125.BJ）展开深度研究。鸿仕达是一家深耕智能制造装备领域十余年的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”，产品覆盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等电子装联环节，以及AI视觉检测、自动化上下料等设备，长期服务于立讯精密、富士康、鹏鼎控股等消费电子头部客户，股权结构集中稳定，实控人及其一致行动人合计控制百分之四十七点六六的表决权。报告的核心结论是，公司将业务重心由传统“果链”消费电子自动化设备向泛半导体高端装备转型，且泛半导体业务已实现突破性放量，成为核心增长引擎。 根据报告披露数据，二〇二六年上半年公司泛半导体业务实现营业收入五千一百七十八点六九万元，同比增长百分之四百二十一点四四，毛利率达百分之五十二点四三，同比提升二十一点五四个百分点，显著高于传统消费电子业务的百分之三十二点二四；二〇二三至二〇二五年公司前五大客户销售占比分别为百分之五十点二六、百分之六十二点六七和百分之六十八点九三，立讯精密连续三年为第一大客户、二〇二五年占比百分之二十六点三七。在具体业务上，公司SOCAMM服务器内存封装设备与TIM2散热点胶设备配套用于AI服

来源：zuudee | 日期：2026-08-22 | 格式：PDF | 页数：22