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家电行业暖通出海北美篇:数据中心冷却,暖通B端明珠

分类:行业报告

标签:数据中心、液冷、暖通空调、算力、HVAC、跨境

摘要:本报告聚焦人工智能算力扩张背景下数据中心冷却这一暖通板块中景气度最为突出的商用赛道,系统分析了需求刚性、技术路线切换、市场空间量化、竞争格局与产业节奏。核心背景是,自二〇二四年以来,由人工智能驱动的高密度数据中心建设持续高景气,冷却系统作为非信息技术资本开支中占比约四分之一的刚性配置,在总量上跟随云计算与大模型主导的算力需求扩张,在结构上又受益于芯片热设计功耗及单机柜功率密度的快速提升,导致冷却难度呈超线性增长,行业景气高位运行且提速趋势确定。在量化层面,报告通过模型测算,二〇二五年全球主要人工智能加速计算芯片厂商出货若全量部署,对应的核心冷却设备与部件价值量规模约在六十五亿至七十亿美元、折合人民币约四百五十亿至五百亿元的量级;以英伟达从 Blackwell 向 Rubin 架构迭代为例推演,液冷带来的增量相当可观,其中冷量分配单元、排热设备与冷板是核心受益环节。技术路线正由风冷向液冷演进,具体包括空气对空气、空气对液体、液体对空气与液体对液体等多种组合,由于水介质的热容与换热能力远高于空气,单机柜功耗的上升使机房侧液冷成为必选方案;报告以某旗舰计算托盘为例测算,服务器侧冷板加快速接头

来源:zuudee | 日期:2026-08-22 | 格式:PDF | 页数:44

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