AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时（25页，2026年）

分类：新材料

标签：球形硅微粉、AI材料、先进封装、国产替代、半导体材料

摘要：背景：在人工智能算力爆发与先进封装快速迭代的背景下，球形硅微粉（简称球硅）作为关键基础粉体材料的需求被显著低估。球硅是一种耐热、绝缘、低膨胀、导热性能良好的超细颗粒材料，可广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。凭借填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特性，球形硅微粉在高端覆铜板与大规模集成电路封装用环氧塑封料中占据核心地位，二零二五年半导体封装与高频高速覆铜板在球硅下游应用中分别占比约百分之六十八与百分之三十二。核心逻辑：第一，球硅是M9及以上级别覆铜板时代的关键材料，迎来量价齐升。球硅主要填充于覆铜板树脂体系中，当占树脂重量比例为百分之二十四至五十五时对应覆铜板综合性能最佳，存在三重价量驱动：人工智能服务器、交换机与通用服务器对数据处理及算力要求提高，促使印制电路板层数增加、球硅单板用量提升；覆铜板向M8至M10等级升级，低介电树脂使热膨胀系数升高，为满足高层板可靠性需提高球硅填充率；高速信号对低介电常数与低损耗因子提出更高要求，推动球硅产品迭代至更高纯度、更高球形度、更窄粒径分布及表面改性，单价因此显著提升。第二，低阿尔法球硅是芯片的稳定剂

来源：zuudee | 日期：2026-08-25 | 格式：PDF | 页数：25