CD_SEM是守护晶圆制造良率的核心量测设备（14页，2026年）

分类：半导体电子

标签：CD-SEM、电子束量测、半导体设备、国产替代、晶圆良率、量检测

摘要：核心结论：在半导体前道制造数百道工序中，量检测设备贯穿晶圆制造全过程，承担发现偏差、量化误差与维持工艺稳定的职能；随着制程向7nm及以下演进，CD-SEM（关键尺寸扫描电子显微镜）凭借亚纳米级电子束成像成为光刻—刻蚀闭环控制中不可替代的尺寸标尺，并成为前道量检测国产替代的新主线。 关键数据与市场规模：前道量检测按技术路线分为光学与电子束两大类——光学基于散射/反射/衍射，速度快、吞吐量高，是当前主流（代表厂商中科飞测）；电子束利用电子束扫描成像、分辨率达亚纳米级、精度高但速度较慢，用于关键尺寸量测与缺陷复查（代表厂商东方晶源），两条路线互补共存。电子束量测主要包括CD-SEM、EBI、DR-SEM与在研的HV-SEM，其中CD-SEM是前道用量最大、覆盖面最广的核心品类，产品分为晶圆CD-SEM、光罩CD-SEM与高压CD-SEM。据LP Information数据，2025年全球CD-SEM市场规模约8.58亿美元，预计2032年增至14.95亿美元，CAGR达8.5%；在国内半导体自主可控战略下，晶圆厂扩产与产线国产化率要求共同催化需求。 产业与竞争格局：全球市场仍由日立高新、应用

来源：zuudee | 日期：2026-08-26 | 格式：PDF | 页数：14