国产半导体光模块&CPO行业报告（35页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光模块、CPO、硅光、NPO、1.6T、中际旭创、光芯片、先进封装、AI算力

摘要：本报告由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）发布，聚焦2026年第一季度全球与中国半导体光模块、光电共封（CPO）及光通信器件产业，核心判断是：受AI算力集群建设拉动，光互联产业开启长达一年的高景气周期，国产厂商在中高端光模块领域量价齐升、形成多头并进格局，但在CPO先进封装与高端光芯片环节仍存短板。 全球市场方面，根据LightCounting数据，2025年全球光收发器市场规模达238亿美元、同比+55%，2026年预计继续约60%增长、2031年逼近600亿美元。全球光模块前十厂商中中国企业占七席、合计份额超60%；中际旭创2025年占全球800G光模块40%以上份额，并在1.6T市场凭先发与良率控制拿下预估50%—70%份额。中国在长三角、珠三角与武汉光谷形成产业集群，零部件本土化率超90%。 技术演进上，单通道速率迈向112G/224G SerDes，传统可插拔架构遭遇信号衰减与功耗瓶颈，产业由近光学封装（NPO）走向光电共封（CPO）。NPO在2026年迎来商业爆发，谷歌为其TPU集群下达约1200万只NPO订单（预估120—150亿美元）；华工正源首发3.2T N

来源：zuudee | 日期：2026-08-26 | 格式：PDF | 页数：35