基础化工行业AI系列深度（14）——六氟化钨：供需错配景气高涨，国产替代正当其时（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：六氟化钨、电子特气、半导体材料、国产替代、钨

摘要：本报告由财通证券发布，为基础化工行业AI系列深度第十四篇，聚焦电子特气六氟化钨在半导体制造中的供需错配与国产替代机遇。报告面向半导体材料与基础化工研究者，分析六氟化钨在钨化学气相沉积中的刚需属性及景气上行逻辑，并拆解成本结构、供给格局与价格弹性，论证国产替代处于加速窗口。 应用端，六氟化钨是芯片制造中钨塞、钨互连与阻挡层沉积的核心前驱体，随先进制程层数增加与存储扩产，单位用量持续提升，需求与AI算力扩张高度相关。全球产量从2020年约4620吨增至2025年约8901吨，复合增速约14%；高纯WF6市场规模由2025年约7亿美元增至2032年约11.8亿美元，复合增速约7.4%，量价齐升特征清晰，反映下游晶圆厂资本开支与制程复杂度的双重拉动。 成本结构方面，钨粉占WF6生产成本约60%至70%，资源端决定成本曲线。中国钨资源储量占全球五成以上，2025年钨产量约6700吨，占全球约79%，资源端具备天然优势。供给催化来自日本厂商停产：关东电化与中央硝子计划于2026年7月1日关停合计约2000吨产能，约占全球22%，直接造成阶段性缺口，并重塑全球贸易流向，给具备产能的国内企业留出替

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：24