金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即（27页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石散热、金刚石铜、AI芯片、热管理、液冷、算力

摘要：本报告由浙商证券于2026年6月29日发布，题为《金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即》，是一篇新材料行业深度报告。报告核心结论是：随着AI芯片功耗持续攀升，散热成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料凭借极高热导率成为高效热管理方案，其中金刚石铜复合材料因成本、热膨胀系数匹配度等优势，有望率先实现规模化应用，2026年多个场景集中落地，或成为规模应用元年。 背景与材料优势方面，报告指约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10℃失效率翻倍、寿命减半。金刚石材料热导率高达1000—2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上；具体看，单晶金刚石热导率2000—2200W/(m·K)、多晶金刚石1000—1800W/(m·K)，热膨胀系数仅1—3×10⁻⁶/K；金刚石铜约800W/(m·K)、金刚石铝500、金刚石碳化硅700，均显著高于铜的400与铝的237。单晶/多晶金刚石导热性能优但制备难度高（HPHT法尺寸受限、MPCVD法参数严苛）；金刚石复合材料包括金刚石铜、金刚石铝、金刚石碳化硅等，其中金刚石铜可通过调节金刚石与铜比例（体积分数35%—

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：27