光模块行业深度报告：集成度逐步提升重构光模块价值链（27页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光模块、800G、1.6T、CPO、LPO、硅光、光芯片、英伟达、PCB

摘要：爱建证券本报告从集成度提升的主线出发，剖析光模块价值链的重构逻辑。需求侧，LightCounting预计2025—2030年全球光模块市场复合增速约22%，到2031年以太网光模块规模约600亿美元，其中AI相关需求占比约75%，AI算力成为绝对主导拉力，云厂商与算力运营商的资本开支决定行业景气。速率迭代上，800G光模块2025年出货约1800万—1990万只，1.6T进入商用元年，2026—2027年更高阶产品将逐步接力，推动单模与多模方案并行演进，带动单位价值量上行，头部模块厂产能利用率维持高位，供需紧平衡态势延续。 封装形态是价值链重构的核心：传统可插拔仍为主流，COB（板上芯片）封装凭借高密度占据重要份额；LPO（线性直驱）因省去DSP、降低功耗与成本已率先部署；CPO（共封装光学）将光引擎靠近交换芯片，计划在2026—2027年规模放量，从根本上改变模块与交换机的边界，重塑供应链分工，使光引擎从“外置模块”转为“板载器件”。硅光渗透率同步提升，预计由2025年约32%升至2031年约42%，硅光在成本控制与集成度上的优势持续释放，成为长期技术主线，并推动光芯片与电芯片的协

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：27