散热材料革命，国内厂商加速突围（30页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石散热、热管理、金刚石铜、AI芯片、超算中心、国产替代

摘要：本报告由东北证券发布，隶属轻工制造行业研究，主题是散热材料的产业革命与国内厂商的突围路径，主要面向新材料、半导体与算力基础设施领域的研究者与产业方。报告核心判断是：随着AI芯片功耗突破千瓦级，传统风冷与均热板方案已接近物理极限，以金刚石为代表的高导热材料正从实验室走向规模化应用，而国内企业在人造金刚石供应链上具备全球主导优势，这是本轮材料革命中最确定的产业变量之一，也是中国新材料企业有望实现弯道超车的方向。 材料性能上，金刚石热导率高达每米开尔文两千至两千二百瓦，是铜的约五倍、硅的十余倍，是理想的热管理介质，其极高的热扩散系数可将局部热点迅速摊平。报告梳理出三条产业化路线：单晶金刚石片用于高功率器件直接贴装，导热路径最短但成本最高，适合航天与极端场景；多晶金刚石薄膜通过化学气相沉积工艺沉积于基板，适合大面积均匀散热；金刚石铜复合材料兼顾导热与可加工性，更易适配现有封装产线，是性价比与量产性较平衡的方案，也是当前超算与服务器最现实的切入点。技术路线上，华为提出的韬定律揭示了芯片功率密度与散热能力的硬约束，从物理层面倒逼散热材料升级，意味着散热不再是附属环节而是决定芯片能否释放算力的前提

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：30